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《日本经济新闻韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM设计2021年下半年上市服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造手艺,量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取主要客户,争取竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球跨越5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。

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