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AMD第三代EPYC伺服器处置器至少会有19款型号设计,其中将从8组焦点设计起跳,更高规格将接纳2.45-3.5GHz运作时脉设计,热设计功耗则为280W,而入门规格运作时脉则介于3.65-4.1GHz之间,热设计功耗为180W。

强调比现行Intel Xeon处置器提升高达68%运算效能

AMD预告,将在美国东部时间3月15日上午11点 (台湾时间3月16日破晓12点)宣布代号「Milan (米兰)」的第三代EPYC伺服器处置器产物。

在今年头的CES 2021流动时代,AMD已经示意首批第三代EPYC系列处置器产物已经提供互助同伴预览,而且强调其效能运算将比Intel产物凌驾许多,在以盘算2.5公里局限面积的天候展望情形下,说明第三代EPYC系列处置器约比现行Intel Xeon处置器提升高达68%运算效能 (注)。

注:以32焦点设计的第三代EPYC系列处置器对比Intel采28焦点设计的Xeon Gold 6258R情形盘算。

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代号「Milan」的第三代EPYC伺服器处置器将维持接纳台积电7nm制程打造,而且接纳全新Zen 3架构设计,但运作时脉、电功耗等设计均与第二代产物相仿,而且维持更高64组焦点、128线程设计,而且设置32MB L3快取影象体,以及256MB L3快取影象体,支援八通道DDR4-3200影象体设置,同时可对应128组PCIe 4.0毗邻埠。

而从近期听说显示,第三代EPYC伺服器处置器至少会有19款型号设计,其中将从8组焦点设计起跳,更高规格将接纳2.45-3.5GHz运作时脉设计,热设计功耗则为280W,而入门规格运作时脉则介于3.65-4.1GHz之间,热设计功耗为180W。


同时,AMD也在日前流动上透露第四代EPYC伺服器处置器代号为「Genoa (热那亚)」,将会希望至接纳台积电5nm制程、Zen 4架构设计,而且将替换使用全新SP5 LGA6096脚位设计,更高可对应96组焦点、192线程,支援更高12通道DDR5-5200影象体,以及高达128组PCIe 5.0毗邻埠,热设计功耗则达320W,但也能对应400W运作功率。

至于Intel阵营方面则计画推出以10nm SuperFin制程手艺打造、代号「Ice Lake-SP」,同时更高对应36组焦点与72线程设计的第三代Xeon Scalable可扩展处置器,明年则准备推出代号「Sapphire Rapids」的第四代Xeon Scalable可扩展处置器,预期将接纳更精进的10nm SuperFin制程手艺,而且对应更高56组焦点与112线程设计。


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